同时能够在全球封装领域当中立足。
全球范围内广泛应用的woS技术源自台积电，主要适用于28纳米芯片的封装，并且具有向14纳米乃至更先进的7纳米制程扩展的潜力。
但当初从系统中获取的技术包并未涵盖更高制程的详细方案，这意味着公司各部门需要在此基础上进行自主研发与创新。
对于两位主管之间因兴奋而流露出的活跃气氛，江辰并未多加理会，他的注意力完全集中在如何选择并确定下一步的封装技术上。
虽然14纳米制程技术已经触手可及，但公司绝不会止步于此。
更高级的7纳米、5纳米乃至3纳米制程技术的研发与突破仍是未来的重点方向。
于是他开始思考：是否存在一种封装技术，能够形成一种通用且高效的解决方案，以适应未来不断进步的制程需求？
至少给出一个方向好让公司研发人员沿着这条路可以前进。
他的思绪中浮现出一个创新的概念——3d打印技术，也被称为增材制造技术。
这是一种依据三维cAd数据，通过逐层添加材料来构建物体的制造技术。
在未来的几年里，3d打印技术将迎来迅猛的发展。
其应用范围将迅速从珠宝、服装等轻工业扩展至建筑、工业设计等多个行业，并最终来到航空航天等高科技领域，展现出巨大的潜力。
在封装技术领域，同样存在一种与3d打印技术相呼应的创新，那就是Foveros3d封装技术。
这项技术首次亮相是在六年之后，它被创新性地应用于cpU处理器上，通过引入3d堆叠设计，实现了芯片的高效组合。
Foveros封装技术的核心在于，它巧妙地利用垂直堆叠的方式，将计算模块层层叠加，从而极大地提高了芯片制造的效率和性能。
这种设计不仅有助于优化成本，还能显着提升能效，为芯片的发展开辟了新的道路。
未来芯片的发展趋势将朝着高密度、高带宽、低功耗的方向迈进，这些要素之间相互关联、相互影响。
而Foveros封装技术的出现，正是为了解决这一系列难题而诞生的。
它凭借其独特的3d堆叠设计和卓越的性能表现，一经问世便迅速崭露头角，成为了主流封装技术中的佼佼者。
江辰看中它的一点是foveros封装技术能够将采用多种制程工艺制造的诸多模块合成一个大型分离式芯片复合体。
游戏玩家们熟知的一颗cpU当中，大核小核等多核处理器也就是它带来的架构。
而它也非常适用于高性能计算和大规模集成，密度高，延迟低，是发展AI的绝佳技术。
当然想要实现它也很难，因为它需要采用之前提到的第三种硅穿孔技术，技术难度很高。
不过时间足够，有了他点明方向，封装部门在这方面下功夫，早晚会出成果。
果然当顾天川等成员听到这个技术方向的时候，面面相觑，他们不是不相信能不能成功。
硅穿孔技术他们都了解，是未来的趋势，他们只是担心自己能不能研发成功。
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